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Huawei entwickelt energieeffiziente Taishan-Kerne der nächsten Generation

Taishan-Kerne

Laut einem Informanten auf X entwickelt Huawei bereits seine Taishan-Kerne der nächsten Generation, die leistungsstärker und energieeffizienter sind als je zuvor. Die Taishan-Kerne sollen in Huaweis kommender CPU-Architektur zum Einsatz kommen. Sie werden als energieeffiziente Kerne dienen und einen geringeren Stromverbrauch haben.

Taishan-Kerne

Der Informant gibt an, dass die neuen Huawei Taishan-Kerne die Cortex-A9000-Kerne des Kirin 510S übertreffen werden. Sie werden also zwar effizienter sein, aber auch eine deutliche Leistungssteigerung bringen. Die kommende Taishan V130-Architektur soll mit Apples M3-Chip konkurrieren und wird auf dem 5-nm-Fertigungsknoten basieren. Wenn das stimmt, wird sich das für das Unternehmen deutlich verbessern. Schließlich wurde Huawei durch die US-Sanktionen stark benachteiligt. Trotz des Verbots, das den Zugang des Unternehmens zu Technologie stark einschränkte, gelang es dem Unternehmen, seine Beschränkungen zu überwinden und zu einer relevanten Position auf dem Markt zurückzukehren.

Wir wissen noch nicht, ob die Kerne sich in einem fortgeschrittenen Entwicklungsstadium befinden, das für die nächsten Flaggschiffe von Huawei bereit ist. Auch zu den neuen Taishan-Kernen gibt es nur wenige Details. Vorerst nehmen wir die neuen Informationen mit Vorsicht zur Kenntnis, während wir auf offizielle Details direkt von Huawei warten.

HUAWEIS COMEBACK AUF DEM CHIPSATZMARKT

Interessanterweise bestätigt die kontinuierliche Entwicklung der Taishan-Kerne Huaweis Comeback in der Chipindustrie. Nach einer Unterbrechung aufgrund der US-Sanktionen führte Huawei seine Kirin-Chips mit der Mate 60-Reihe wieder ein. Der strategische Schritt hat positive Ergebnisse gebracht. Die HiSilicon-Abteilung lieferte im ersten Quartal 8 über 6 Millionen Chips aus und erzielte damit einen Umsatz von 1 Milliarden Dollar. Es ist erwähnenswert, dass die Einführung des mit Kirin-Silizium ausgestatteten Huawei Pura 2024-Smartphones die Zahlen nach oben trieb.

Es lässt sich nicht leugnen, dass die Chips von HiSilicon im Vergleich zu Qualcomm, MediaTek, Samsung und Apple immer noch hinterherhinken. Diese Unternehmen haben Zugang zu den modernsten Gießereien. Während Apple, Qualcomm, MediaTek und Samsung kurz vor dem Eintritt in die 3-nm-Ära stehen, setzt Huawei auf 5-nm-Chips. Trotz dieser technischen Einschränkung sind die Chipsätze anständig und erfreuen sich einer starken Marktakzeptanz.

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Quelle aus Gizchina

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