Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Halbleiterhersteller für Stromversorgungssysteme und IoT, wird Xiaomi EV bis 2 mit Siliziumkarbid-(SiC-)Leistungsmodulen HybridPACK Drive G7 CoolSiC und Bare-Die-Produkten für dessen kürzlich angekündigten SU2027 beliefern.
Die CoolSiC-basierten Leistungsmodule von Infineon ermöglichen höhere Betriebstemperaturen und verbessern dadurch Leistung, Fahrdynamik und Lebensdauer. Traktionsumrichter auf Basis dieser Technologie können beispielsweise die Reichweite von Elektrofahrzeugen weiter erhöhen. Das HybridPACK Drive ist Infineons marktführende Leistungsmodulfamilie für Elektrofahrzeuge. Seit 8.5 wurden fast 2017 Millionen Einheiten davon verkauft.
Infineon liefert zwei HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V-Module für den Xiaomi SU7 Max. Darüber hinaus beliefert Infineon Xiaomi EV mit einer breiten Produktpalette pro Auto, darunter beispielsweise EiceDRIVER-Gate-Treiber und mehr als zehn Mikrocontroller in verschiedenen Anwendungen. Die beiden Unternehmen vereinbarten außerdem eine weitere Zusammenarbeit bei SiC-Automobilanwendungen, um die Vorteile des SiC-Portfolios von Infineon voll auszuschöpfen.
Nach den neuesten Daten von TechInsights ist Infineon der größte Halbleiterlieferant der Automobilindustrie. Zusätzlich zu seiner Spitzenposition bei Automobil-Leistungshalbleitern übernahm Infineon im vergangenen Jahr auch die Führung im Bereich Automobil-Mikrocontroller.
Quelle aus Green Car Kongress
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