Selon un informateur sur X, Huawei développe déjà ses cœurs Taishan de nouvelle génération, plus puissants et plus économes en énergie que jamais. Les cœurs Taishan seraient utilisés dans la prochaine architecture CPU de Huawei. Ils serviront de cœurs économes en énergie et auront une consommation d’énergie inférieure.
L'informateur indique que les nouveaux cœurs Huawei Taishan surpasseront les cœurs Cortex-A9000 du Kirin 510S. Ainsi, même s’ils seront plus efficaces, ils apporteront une amélioration significative des performances. La prochaine architecture Taishan V130 visera à concurrencer la puce M3 d'Apple et sera basée sur le nœud de fabrication 5 nm. Si cela est exact, il y aura une grande amélioration pour l’entreprise. Après tout, Huawei a été fortement désavantagé par les sanctions américaines. Malgré l'interdiction qui limitait considérablement l'accès de l'entreprise à la technologie, elle a réussi à surmonter ses contraintes et à retrouver une position pertinente sur le marché.
Nous ne savons pas encore si les cœurs sont à un stade avancé de développement pour être prêts pour les prochains produits phares de Huawei. Les détails sont également rares concernant les nouveaux noyaux Taishan. Pour l'instant, nous digérons les nouvelles informations avec une pincée de sel, en attendant les détails officiels directement de Huawei.
LE RETOUR DE HUAWEI SUR LE MARCHÉ DES CHIPSET
Il est intéressant de noter que le développement continu des cœurs Taishan confirme le retour de Huawei dans l'industrie des puces. Après une pause due aux sanctions américaines, Huawei a réintroduit ses puces Kirin avec la gamme Mate 60. Cette décision stratégique a donné des résultats positifs. La division HiSilicon a expédié plus de 8 millions de puces générant 6 milliards de dollars de revenus au premier trimestre 1. Il convient de noter que le lancement du smartphone Huawei Pura 2024 équipé du silicium Kirin a fait avancer les chiffres.
Il est indéniable que les puces HiSilicon sont toujours à la traîne par rapport à Qualcomm, MediaTek, Samsung et Apple. Ces entreprises ont accès aux fonderies les plus avancées. Alors qu'Apple, Qualcomm, MediaTek et Samsung sont sur le point d'entrer dans l'ère du 3 nm, Huawei déploie des puces 5 nm. Malgré cette limitation technique, les chipsets sont corrects et bénéficient d’un fort accueil sur le marché.
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