Infineon Technologies AG, un leader mondial des semi-conducteurs dans les systèmes d'alimentation et l'IoT, fournira des modules d'alimentation en carbure de silicium (SiC) HybridPACK Drive G2 CoolSiC et des produits à matrice nue à Xiaomi EV pour son SU7 récemment annoncé jusqu'en 2027.
Les modules d'alimentation basés sur CoolSiC d'Infineon permettent des températures de fonctionnement plus élevées, ce qui se traduit par des performances, une dynamique de conduite et une durée de vie améliorées. Les onduleurs de traction basés sur cette technologie peuvent, par exemple, augmenter encore l'autonomie des véhicules électriques. L'HybridPACK Drive est la famille de modules d'alimentation leader du marché d'Infineon pour véhicules électriques, avec près de 8.5 millions d'unités vendues depuis 2017.
Infineon propose deux modules HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V pour le Xiaomi SU7 Max. En outre, Infineon fournit à Xiaomi EV une large gamme de produits par voiture, notamment des pilotes de portail EiceDRIVER et plus de dix microcontrôleurs dans diverses applications. Les deux sociétés ont également convenu de coopérer davantage sur les applications automobiles SiC afin d'exploiter pleinement les avantages du portefeuille SiC d'Infineon.
Selon les dernières données de TechInsights, Infineon est le plus grand fournisseur de semi-conducteurs pour l'industrie automobile. En plus de sa position de numéro un dans le domaine des semi-conducteurs de puissance pour l'automobile, Infineon a également pris la tête du secteur des microcontrôleurs automobiles l'année dernière.
Source à partir de Congrès des voitures vertes
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