Lors du symposium technologique annuel nord-américain de TSMC, la société a annoncé son nouveau processus de production de puces A16. Il s’agit d’un processus de nœud de 1.6 nm qui représente une avancée technologique. TSMC a travaillé dur pour réduire la taille des nœuds à chaque nouveau processus de production, et la société a maintenant révélé le processus de puce de 1.6 nm qui peut être utilisé par les entreprises dans les années à venir. Cette avancée ouvrira de nouveaux niveaux de performances et d'innovation pour la future gamme de produits Apple.
Le processus du nœud A16 apporte de nombreuses améliorations par rapport au nœud de processus N2P à 2 nanomètres. Le processus du nœud A16 offre une amélioration significative des performances par rapport au N2P, offrant des vitesses 8 à 10 % plus élevées tout en utilisant 15 à 20 % d'énergie en moins. Il est doté d'une nouvelle technologie appelée Super Power Rail qui utilise l'architecture de distribution d'énergie arrière. Cela libère de l'espace à l'avant pour davantage de voies de données, augmentant ainsi la densité des transistors et la fourniture de puissance.
TSMC et Apple entretiennent de bonnes relations et il semble probable qu'Apple s'associera à TSMC pour de futurs accords. Par conséquent, Apple peut utiliser le processus de puce de 1.6 nm pour les modèles d’iPhone 2026 18. Pendant ce temps, TSMC travaille également sur les puces 2 nm et 1.4 nm.
APPLE PEUT UTILISER LE PROCESSUS 2NM EN 2025, MAIS TOUJOURS 3NM POUR CETTE ANNÉE
Selon MacRumors, Apple pourrait utiliser le processus N3E de TSMC basé sur 3 nm pour sa puce A18 sur l'iPhone de cette année. Le processus N3E présentera une amélioration par rapport au processus N3B utilisé sur le chipset A17 Pro. Si tout reste bon, TSMC devrait commencer la production du processus de fabrication 2 nm en 2025. Par conséquent, il est prévu que la série 2025 d'iPhone 17 utilisera le processus 2 nm avec la puce A19.
En un mot, Apple devrait réaliser une énorme amélioration en 2026. Alors que l'iPhone 16 de cette année bénéficie du processus 3 nm avec quelques améliorations, et que les puces de l'année prochaine bénéficient du processus 2 nm.
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