iPhone 18 में हो सकती है TSMC की नई 1.6nm चिप प्रक्रिया

TSMC के वार्षिक उत्तरी अमेरिका प्रौद्योगिकी संगोष्ठी के दौरान, कंपनी ने अपनी नई A16 चिप उत्पादन प्रक्रिया की घोषणा की। यह 1.6nm नोड प्रक्रिया है जो प्रौद्योगिकी में एक सफलता का प्रतिनिधित्व करती है। TSMC हर नई उत्पादन प्रक्रिया के साथ नोड आकार को कम करने के लिए कड़ी मेहनत कर रहा है, और अब कंपनी ने 1.6nm चिप प्रक्रिया का खुलासा किया है जिसका उपयोग आने वाले वर्षों में कंपनियों द्वारा किया जा सकता है। यह सफलता Apple के भविष्य के उत्पाद लाइनअप के लिए प्रदर्शन और नवाचार के नए स्तरों को अनलॉक करेगी।

A16 नोड प्रक्रिया N2P 2-नैनोमीटर प्रक्रिया नोड की तुलना में कई सुधार लाती है। A16 नोड प्रक्रिया N2P की तुलना में महत्वपूर्ण प्रदर्शन वृद्धि प्रदान करती है, जो 8-10% कम बिजली का उपयोग करते हुए 15-20% अधिक गति प्रदान करती है। इसमें सुपर पावर रेल नामक एक नई तकनीक है जो बैकसाइड पावर डिलीवरी आर्किटेक्चर का उपयोग करती है। यह अधिक डेटा लेन के लिए सामने की ओर जगह खाली करता है, जिससे ट्रांजिस्टर घनत्व और पावर डिलीवरी में वृद्धि होती है।

TSMC और Apple के बीच अच्छे संबंध हैं, और ऐसा लगता है कि Apple भविष्य के सौदों के लिए TSMC के साथ मिलकर काम करेगा। इसलिए, Apple 1.6 iPhone 2026 मॉडल के लिए 18nm चिप प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है। इस बीच, TSMC 2nm और 1.4nm चिप्स पर भी काम कर रहा है।

एप्पल 2 में 2025NM प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है, लेकिन इस वर्ष के लिए अभी भी 3NM ही होगा

MacRumors के अनुसार, Apple इस साल के iPhone पर अपने A3 चिप के लिए 3nm पर आधारित TSMC की N18E प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है। N3E प्रक्रिया में A3 Pro चिपसेट पर इस्तेमाल की गई N17B प्रक्रिया में सुधार होगा। अगर सब कुछ ठीक रहा, तो TSMC द्वारा वर्ष 2 में 2025nm विनिर्माण प्रक्रिया का उत्पादन शुरू करने की उम्मीद है। इसलिए, यह उम्मीद की जाती है कि 2025 iPhone 17 सीरीज़ A2 चिप के साथ 19nm प्रक्रिया का उपयोग करेगी।

संक्षेप में, वर्ष 2026 में Apple द्वारा भारी सुधार किए जाने की उम्मीद है। इस वर्ष के iPhone 16 में कुछ सुधारों के साथ 3nm प्रक्रिया मिलेगी, और अगले वर्ष के चिप्स में 2nm प्रक्रिया मिलेगी।

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स्रोत द्वारा Gizchina

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