Beranda » Sumber Produk » Pengguna Elektronik » Huawei Sedang Mengembangkan Taishan Core Generasi Berikutnya yang Hemat Energi

Huawei Sedang Mengembangkan Taishan Core Generasi Berikutnya yang Hemat Energi

Inti Taishan

Menurut keterangan rahasia di X, Huawei telah mengembangkan inti Taishan generasi berikutnya yang lebih bertenaga dan hemat energi dibandingkan sebelumnya. Inti Taishan dikatakan akan digunakan dalam arsitektur CPU Huawei yang akan datang. Mereka akan berfungsi sebagai inti yang hemat daya dan memiliki konsumsi daya yang lebih rendah.

Inti Taishan

Keterangan rahasia menyatakan bahwa core Huawei Taishan baru akan mengungguli core Cortex-A9000 Kirin 510S. Jadi, meskipun lebih efisien, mereka akan memberikan peningkatan kinerja yang signifikan. Arsitektur Taishan V130 yang akan datang bertujuan untuk bersaing dengan chip M3 Apple dan akan didasarkan pada node manufaktur 5nm. Jika itu akurat, maka akan ada kemajuan besar bagi perusahaan. Bagaimanapun, Huawei berada pada posisi yang sangat dirugikan akibat sanksi AS. Meskipun adanya larangan yang sangat membatasi akses perusahaan terhadap teknologi, perusahaan ini berhasil mengatasi kendala-kendala tersebut dan kembali ke posisi yang relevan di pasar.

Kami belum mengetahui apakah inti-inti tersebut sedang dalam tahap pengembangan lanjutan agar siap untuk produk andalan Huawei berikutnya. Detail mengenai inti Taishan yang baru juga masih langka. Untuk saat ini, kami mencerna info baru tersebut dengan sedikit garam, sambil menunggu detail resmi langsung dari Huawei.

KEMBALINYA HUAWEI DI PASAR CHIPSET

Menariknya, pengembangan inti Taishan yang berkelanjutan semakin menegaskan kembalinya Huawei di industri chip. Setelah jeda karena sanksi AS, Huawei memperkenalkan kembali chip Kirin-nya dengan lini Mate 60. Langkah strategis tersebut membuahkan hasil positif. Divisi HiSilicon mengirimkan lebih dari 8 juta chip yang menghasilkan pendapatan $6 miliar pada Q1 2024. Perlu dicatat bahwa peluncuran ponsel pintar Huawei Pura 70 yang dilengkapi dengan silikon Kirin mendorong angka tersebut maju.

Tak bisa dipungkiri chip HiSilicon masih tertinggal jika dibandingkan Qualcomm, MediaTek, Samsung, dan Apple. Perusahaan-perusahaan ini memiliki akses ke pabrik pengecoran logam paling mutakhir. Sementara Apple, Qualcomm, MediaTek, dan Samsung akan memasuki era 3nm, Huawei menggunakan chip 5nm. Meskipun terdapat keterbatasan teknis, chipset ini cukup baik dan mendapat penerimaan pasar yang kuat.

Penafian Gizchina: Kami mungkin mendapat kompensasi dari beberapa perusahaan yang produknya kami bicarakan, tetapi artikel dan ulasan kami selalu merupakan opini jujur ​​kami. Untuk detail lebih lanjut, Anda dapat melihat pedoman editorial kami dan mempelajari cara kami menggunakan tautan afiliasi.

Sumber dari Gizchina

Penafian: Informasi yang diuraikan di atas disediakan oleh gizchina.com secara independen dari Chovm.com. Chovm.com tidak membuat pernyataan dan jaminan mengenai kualitas dan keandalan penjual dan produk.

Apakah artikel ini berguna?

Tentang Penulis

Tinggalkan Komentar

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Bidang yang harus diisi ditandai *

Gulir ke Atas