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Huawei sta sviluppando core Taishan di prossima generazione ad alta efficienza energetica

Nuclei Taishan

Secondo un informatore su X, Huawei sta già sviluppando i suoi core Taishan di prossima generazione che sono più potenti ed efficienti dal punto di vista energetico che mai. Si dice che i core Taishan saranno utilizzati nella prossima architettura della CPU di Huawei. Serviranno come core efficienti dal punto di vista energetico e avranno un consumo energetico inferiore.

Nuclei Taishan

L'informatore afferma che i nuovi core Huawei Taishan supereranno i core Cortex-A9000 del Kirin 510S. Quindi, anche se saranno più efficienti, porteranno un significativo aumento delle prestazioni. La prossima architettura Taishan V130 mirerà a competere con il chip M3 di Apple e sarà basata sul nodo produttivo a 5 nm. Se ciò è accurato, ci sarà un grande miglioramento per l’azienda. Dopotutto, Huawei è stata messa in grande svantaggio dalle sanzioni statunitensi. Nonostante il divieto che limitava fortemente l'accesso alla tecnologia, l'azienda è riuscita a superare i propri vincoli e a ritornare ad una posizione rilevante sul mercato.

Non sappiamo ancora se i core siano in fase avanzata di sviluppo per essere pronti per i prossimi flagship di Huawei. Anche i dettagli sui nuovi core Taishan sono scarsi. Per ora digeriamo le nuove informazioni con un pizzico di sale, mentre aspettiamo i dettagli ufficiali direttamente da Huawei.

IL RITORNO DI HUAWEI NEL MERCATO DEI CHIPSET

È interessante notare che il continuo sviluppo dei core Taishan conferma ulteriormente il ritorno di Huawei nel settore dei chip. Dopo una pausa dovuta alle sanzioni statunitensi, Huawei ha reintrodotto i suoi chip Kirin con la linea Mate 60. La mossa strategica ha dato risultati positivi. La divisione HiSilicon ha spedito oltre 8 milioni di chip generando 6 miliardi di dollari di entrate nel primo trimestre del 1. Vale la pena notare che il lancio dello smartphone Huawei Pura 2024 dotato di silicio Kirin ha fatto avanzare i numeri.

È innegabile che i chip di HiSilicon siano ancora in ritardo rispetto a Qualcomm, MediaTek, Samsung e Apple. Queste aziende hanno accesso alle fonderie più all'avanguardia. Mentre Apple, Qualcomm, MediaTek e Samsung stanno per entrare nell'era dei 3 nm, Huawei sta implementando chip da 5 nm. Nonostante questa limitazione tecnica, i chipset sono decenti e stanno godendo di una forte accoglienza sul mercato.

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Fonte da Gizchina

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