Infineon Technologies AG, leader globale nel settore dei semiconduttori nei sistemi di alimentazione e IoT, fornirà moduli di potenza in carburo di silicio (SiC) HybridPACK Drive G2 CoolSiC e prodotti bare die a Xiaomi EV per il suo SU7 recentemente annunciato fino al 2027.
I moduli di potenza basati su CoolSiC di Infineon consentono temperature operative più elevate, con conseguente miglioramento delle prestazioni, della dinamica di guida e della durata. Gli inverter di trazione basati su questa tecnologia possono, ad esempio, aumentare ulteriormente l’autonomia dei veicoli elettrici. HybridPACK Drive è la famiglia di moduli di potenza leader di mercato di Infineon per veicoli elettrici, con quasi 8.5 milioni di unità vendute dal 2017.
Infineon fornisce due moduli HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V per lo Xiaomi SU7 Max. Inoltre, Infineon fornisce a Xiaomi EV un'ampia gamma di prodotti per ogni auto, tra cui, ad esempio, i gate driver EiceDRIVER e più di dieci microcontrollori in varie applicazioni. Le due società hanno inoltre concordato di collaborare ulteriormente sulle applicazioni SiC automobilistiche per sfruttare appieno i vantaggi del portafoglio SiC di Infineon.
Secondo gli ultimi dati di TechInsights, Infineon è il più grande fornitore di semiconduttori per l’industria automobilistica. Oltre alla sua posizione numero uno nei semiconduttori di potenza per il settore automobilistico, lo scorso anno Infineon ha assunto anche la leadership nel campo dei microcontrollori per il settore automobilistico.
Fonte da Congresso Green Car
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