Honor Magic 7シリーズは、2025年7月にデビューする予定です。Weiboの著名な情報源である@旺仔百事通からの最近のアップデートでは、Honor Magic 7 Proの実物画像が公開されました。リークされた写真から、Magic XNUMXシリーズは、その特徴である等深度XNUMX曲面ディスプレイを維持し、前モデルからのデザイントレンドを継承することが確認されています。この機能により、携帯電話の洗練された美観が向上し、より没入感のある視覚体験がユーザーに提供されることが期待されています。
Honor Magic 7 Proは錠剤型ディスプレイを搭載
リークされた画像ではさらに、Honor Magic 7 Pro には、セルフィーカメラと追加のセンサーの両方を収容する中央の錠剤型の切り欠きが備わっていることが示されています。興味深いことに、この切り欠きは Honor Magic 6 Pro のものと比べてわずかにコンパクトに見え、より合理化され邪魔にならないフロントディスプレイに貢献する洗練されたデザインを示唆しています。この調整により、画面のスペースが広くなり、全体的なユーザーエクスペリエンスが向上する可能性があります。
Honor Magic 7 Pro は、旧モデルのフラットなフレームと丸みを帯びた角を維持しています。しかし、噂によると大きな改善が見込まれています。ディスプレイの解像度は 1.5K のままですが、より優れたビジュアルが提供されると予想されています。また、この携帯電話は高密度のシリコンカーボン バッテリーを使用し、効率性を高める可能性があります。
カメラについては、Honor が Magic 7 Pro を 50 MP OmniVision OV50H センサーでテストしたという報告があります。また、望遠撮影用に Sony IMX882 も搭載されています。これは、特にズーム撮影で写真の品質が向上することを示唆しています。もう XNUMX つのエキサイティングな機能は、新しい AI エージェントのデビューの可能性で、これにより、このデバイスが AI 搭載のフラッグシップ デバイスになる可能性があります。
また、 サムスン Galaxy S25 は、スナップドラゴンチップのみを使用して AI フォン市場を独占するという大胆な動きを見せ、折りたたみ式は Exynos のまま
リーク情報が出回っていることから、公式発表は近いようだ。また、このスマートフォンは Qualcomm の Snapdragon 8 Gen 4 チップで動作すると考えられている。Qualcomm はこのチップを 7 月にリリースする予定なので、Honor はその頃に Magic XNUMX シリーズを発表するかもしれない。
8月はスマートフォン愛好家にとって忙しい月になるでしょう。おそらく新しいSnapdragon 4 Gen 9400とDimensity 7が発売されるでしょう。QualcommとMediaTekのそれぞれによる新しいフラッグシップSoCは、フラッグシップの新たな波を巻き起こすでしょう。Honor Magic XNUMX ProはXNUMX月のリリースで勢いを増すと予想されます。
関連ニュースとして、HonorはHonor Magic V3折りたたみ式を含む一連の新製品を世界市場に投入した。
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ソースから ギズキナ
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