サムスンは通常、折りたたみ式スマートフォンの新製品を7月に発表するが、それはまだ6ヶ月以上先のことだ。しかし、韓国メディアの最近の報道によると、 エレック Galaxy Z Flip7には、Samsungの次期Exynos 2500チップセットが搭載されると主張している。この噂は、Samsung Electronicsの高官によって確認されたと報じられており、以前のリークでも浮上していた。
Galaxy Z Flip7 は Exynos 2500 SoC を搭載
Samsung Exynos 2500 は、Samsung の第 3 世代 SF3 10nm プロセスを使用して製造されます。3.3 GHz のプライム コア、2.75 GHz の 2.36 つのビッグ コア、1.8 GHz の 950 つのビッグ コア、XNUMX GHz の XNUMX つの効率コアを含む XNUMX コア CPU を搭載すると言われています。チップセットには、AMD の RDNA アーキテクチャに基づく Xclipse XNUMX GPU も含まれると予想されており、Samsung の最高レベルの自社製プロセッサとして位置付けられます。
最新情報によると、Exynos 2500の量産は2025年初頭に開始される予定。サムスンは同年、スマートフォンの総生産台数を229.4億7万台にすることを目標としている。このうち、Z Fold3は900,000万台を占めると予想され、噂のZ Flip FEは約XNUMX万台を占める可能性がある。
このレポートでは、折りたたみ式スマートフォンはクアルコムの領域であるという事実に言及しています。折りたたみ式スマートフォンに関しては、この米国のチップメーカーがチップセット市場を独占しています。MediaTekやSamsungのチップを搭載した折りたたみ式デバイスは見当たりません。Samsungがこの長い伝統を捨て去ると報じられているため、これはすぐに変わるでしょう。事実、この韓国ブランドは常にクアルコムのチップセットへの依存を減らそうとしています。しかし、これらのチップを使用したGalaxyのフラッグシップに対する強い好みは依然としてあります。ExynosのラインナップはExynos 2200の失敗以来進化していますが、消費者の間では依然としてクアルコムのバリエーションが好まれています。
これが Samsung Galaxy Z Flip7 にどのような影響を与えるかは、これから見守るしかない。こうしたデバイスは、通常のフラッグシップ機よりも売れ行きがはるかに悪い傾向にある。結局のところ、折りたたみ式市場は価格が高いため、依然としてニッチ市場である。いずれにせよ、このニュースをあまり疑わずに受け止めよう。過去数年にわたり、Samsung は数え切れないほど計画を変更してきた。
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ソースから ギズキナ
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