サムスンは、最初の 3nm チップの発表により、モバイル プロセッサ テクノロジーで大きな飛躍を遂げました。設計プロセスではシノプシスが開発した人工知能 (AI) ツールを多用したため、この成果は特に注目に値します。これは、AI を利用してチップ開発を合理化し、モバイル処理能力の将来に革命をもたらす可能性があるという大きな前進を示しています。
サムスン、AI で設計された初の 3NM モバイルプロセッサを発表
3NM の障壁を超えて: ゲートオールアラウンド トランジスタと AI
新しいプロセッサは、サムスンにとって二重の進歩を意味します。まず、最先端の 3nm プロセス技術を使用して構築された初のモバイル システムオンチップ (SoC) です。このテクノロジーはゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ (GAAFET) を採用しており、前世代と比較してパフォーマンスと効率が大幅に向上しています。
しかし、最も画期的な点は設計プロセス自体にあります。 Samsung は Synopsys と協力して、Synopsys.ai として知られる AI を活用した電子設計自動化 (EDA) ツールを利用しました。これらのツールは機械学習アルゴリズムを採用し、アーキテクチャ計画、物理実装、検証を含むチップ設計のさまざまな段階を自動化します。従来、これらの時間のかかるタスクはすべて人間のエンジニアによって処理されていました。
SYNOPSYS.AI: 機械学習による複雑な設計の簡素化
Synopsys.ai は、包括的な AI 設計スイートとして機能します。チップ設計、機能検証、シリコンテストなどの特定のタスクに取り組む「AI ウィザード」を備えています。これらのウィザードは、深層学習モデルを使用して膨大なデータセットを分析します。これにより、複雑な設計ステップを自動化し、開発時間を大幅に短縮できます。
サムスンの新しい 3nm プロセッサでは、チップ レイアウトの最適化において AI が重要な役割を果たしました。 Synopsys の Fusion Compiler ソフトウェアはこのプロセスを合理化し、Samsung チームの数週間にわたる手作業を節約できる可能性がありました。結果はそれ自体を物語っています。AI 設計の SoC は、CPU 周波数が 300MHz 向上し、消費電力が 10% 削減されました。これは、3nm テクノロジーの複雑さを考慮すると、驚くべき成果です。
チップ設計の未来を開拓する
この開発は、同社および半導体業界全体にとって重要な前進を意味します。これは、特に 3nm GAAFET 製造などの最先端技術において、複雑なチップ設計プロセスを加速する AI の可能性を示しています。使用されている特定の 3nm テクノロジーに関する詳細は未公開のままですが、第 3 世代の SFXNUMX ノードである可能性があると推測されています。
Samsung と Synopsys とのこのコラボレーションの成功により、AI がさらに強力で効率的なモバイル プロセッサの設計において重要な役割を果たす未来への道が開かれます。この進歩により、今後数年間でスマートフォンのパフォーマンスとユーザーエクスペリエンスに革命が起こることが約束されています。
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ソースから ギズキナ
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