삼성은 보통 7월에 새로운 폴더블 폰을 공개하는데, 이는 아직 6개월 이상 남았습니다. 그러나 한국 매체의 최근 보도에 따르면 엘렉 갤럭시 Z 플립7에 삼성의 차기 Exynos 2500 칩셋이 탑재될 것이라고 주장합니다. 이 소문은 "삼성전자 고위 관계자"가 확인한 것으로 알려졌으며, 이는 이전의 유출에서도 나타났습니다.
Exynos 7 SoC와 함께 출시되는 Galaxy Z Flip2500
삼성 엑시노스 2500은 삼성의 3세대 SF3 10nm 공정을 사용하여 제조될 예정입니다. 3.3GHz 프라임 코어, 2.75GHz의 빅 코어 2.36개, 1.8GHz의 빅 코어 950개, XNUMXGHz의 효율 코어 XNUMX개를 포함한 XNUMX코어 CPU를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 이 칩셋에는 AMD의 RDNA 아키텍처를 기반으로 하는 Xclipse XNUMX GPU도 포함되어 삼성의 최상위 내부 프로세서로 자리매김할 것으로 예상됩니다.
최신 정보에 따르면 Exynos 2500의 양산은 2025년 초에 시작될 예정입니다. 삼성은 그 해에 229.4억 7만 대의 스마트폰을 생산할 계획입니다. 이 중 Z Fold3은 900,000만 대를 차지할 것으로 예상되고, 소문난 Z Flip FE는 약 XNUMX만 대를 차지할 수 있습니다.
보고서는 폴더블 스마트폰이 Qualcomm의 영역이라는 사실을 언급합니다. 이 미국 칩 제조업체는 폴더블 스마트폰과 관련하여 칩셋 시장을 독점했습니다. 우리는 MediaTek이나 Samsung 칩으로 구동되는 폴더블 기기를 보지 못했습니다. Samsung이 이 오랜 전통을 버릴 것으로 알려지면서 이는 곧 바뀔 것입니다. 사실 이 한국 브랜드는 항상 Qualcomm 칩셋에 대한 의존도를 줄이려고 노력하고 있습니다. 그러나 이러한 칩을 사용하는 Galaxy 플래그십에 대한 확실한 선호도가 여전히 있습니다. Exynos 라인업은 Exynos 2200 실패 이후 발전했지만 Qualcomm 변형은 여전히 소비자 사이에서 선호됩니다.
이것이 삼성 갤럭시 Z 플립7에 어떻게 적용될지 지켜봐야겠습니다. 이 기기는 일반적인 플래그십보다 훨씬 적게 팔리는 경향이 있습니다. 결국 폴더블 시장은 여전히 가격이 비싸서 틈새 시장입니다. 어쨌든 이 소식을 소금 한 꼬집 정도로 받아들이겠습니다. 삼성이 지난 몇 년 동안 수없이 계획을 바꾸는 것을 보았습니다.
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