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삼성 갤럭시 Z 플립7: Exynos 2500 칩을 탑재한 최초의 폴더블폰?

삼성은 7년 2025월에 갤럭시 Z 플립 2500을 출시할 준비를 하고 있습니다. 보도에 따르면, 이 제품은 삼성에서 Exynos 칩을 사용하는 최초의 폴더블폰이 될 것입니다. The Elec에 따르면, 삼성의 한 고위 임원은 새로운 Exynos XNUMX이 이 기기에 전원을 공급할 것이라고 확인했습니다. 이는 삼성의 폴더블폰에 있어 중요한 이정표입니다.

삼성 갤럭시 Z 플립 7: 폴더블 폰의 큰 진전

Exynos 2500은 삼성의 3세대 3nm(SF10) 공정을 사용하여 제작됩니다. 이 고급 칩에는 속도와 효율성을 모두 고려하여 설계된 XNUMX코어 CPU가 포함됩니다. 레이아웃은 다음과 같습니다.

  • 최고의 성능을 위해 1GHz로 작동하는 3.3개의 Prime 코어.
  • 까다로운 작업을 위한 2GHz의 2.75개의 대용량 코어.
  • 균형 잡힌 작업 부하를 위한 5GHz의 2.36개 대형 코어.
  • 낮은 전력 사용을 위한 2GHz의 1.8개 효율 코어.

그래픽 측면에서 칩셋은 Xclipse 950 GPU를 특징으로 합니다. 이는 AMD의 RDNA 아키텍처를 기반으로 하며, 하이엔드 비주얼을 제공합니다. 강력한 CPU와 GPU의 조합으로 Galaxy Z Flip 7은 게임, 멀티태스킹 및 미디어 사용에 이상적입니다. 폴더블 포맷을 극대화하도록 설계되어 모든 시나리오에서 원활한 성능을 제공합니다.

삼성 갤럭시 Z 플립 7

출시 및 판매 예측

또한 Exynos 2500은 2025년 초에 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 삼성은 내년에 약 229.4억 7만 대의 스마트폰을 생산할 계획이다. 이 중 갤럭시 Z 플립 3은 XNUMX만 대가 판매될 예정이다.

또한 삼성은 엔트리 레벨 폴더블인 갤럭시 Z 플립 FE를 출시할 수 있습니다. 이 예산 친화적인 모델은 약 900,000만 대가 판매되어 더 많은 사람들이 폴더블 폰을 사용할 수 있게 될 것입니다.

무엇을 기대하는

따라서 Z Flip 7은 삼성에 큰 진전을 의미합니다. 최첨단 기술과 세련된 디자인이 결합되었습니다. Exynos 2500을 사용함으로써 삼성은 자체 칩 기술에 대한 자신감을 보여주고 있습니다. 이 휴대전화는 더 빠른 성능, 더 나은 그래픽, 더 높은 효율성을 약속합니다.

폴더블 폰이 인기를 얻으면서, Galaxy Z Flip 7은 새로운 기준을 세울 수 있습니다. 일상적인 작업부터 집중적인 애플리케이션까지 모든 것을 처리하도록 제작된 강력한 기기입니다. 폴더블 폰 팬에게는 미래에 대한 흥미로운 엿보기입니다.

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