iPhone 18, TSMC의 새로운 1.6nm 칩 공정을 탑재할 수 있다

TSMC의 연례 북미 기술 심포지엄에서 이 ​​회사는 새로운 A16 칩 생산 공정을 발표했습니다. 이는 기술 혁신을 나타내는 1.6nm 노드 공정입니다. TSMC는 모든 새로운 생산 공정에서 노드 크기를 줄이기 위해 노력해 왔으며, 이제 이 회사는 향후 몇 년 동안 회사에서 활용할 수 있는 1.6nm 칩 공정을 공개했습니다. 이 혁신은 Apple의 미래 제품 라인업에 새로운 수준의 성능과 혁신을 가져올 것입니다.

A16 노드 프로세스는 N2P 2나노미터 프로세스 노드에 비해 수많은 개선 사항을 제공합니다. A16 노드 프로세스는 N2P보다 상당한 성능 향상을 제공하여 8-10% 적은 전력을 사용하면서 15-20% 더 높은 속도를 제공합니다. 이 프로세스는 뒷면 전력 공급 아키텍처를 사용하는 Super Power Rail이라는 새로운 기술을 특징으로 합니다. 이를 통해 전면에 더 많은 데이터 레인을 위한 공간이 확보되어 트랜지스터 밀도와 전력 공급이 향상됩니다.

TSMC와 Apple은 좋은 관계를 유지하고 있으며, Apple이 향후 거래를 위해 TSMC와 협력할 가능성이 높아 보입니다. 따라서 Apple은 1.6년 iPhone 2026 모델에 18nm 칩 공정을 활용할 수 있습니다. 한편, TSMC는 2nm 및 1.4nm 칩도 개발 중입니다.

애플, 2년 2025nm 공정 도입할 수도 있지만 올해는 3nm로 전환

MacRumors에 따르면, Apple은 올해 iPhone의 A3 칩에 3nm 기반 TSMC의 N18E 공정을 활용할 수 있습니다. N3E 공정은 A3 Pro 칩셋에 사용된 N17B 공정보다 개선된 특징을 보일 것입니다. 모든 것이 순조롭게 진행된다면 TSMC는 2년에 2025nm 제조 공정의 생산을 시작할 것으로 예상됩니다. 따라서 2025년 iPhone 17 시리즈는 A2 칩에 19nm 공정을 활용할 것으로 예상됩니다.

간단히 말해, 애플은 2026년에 엄청난 개선을 이룰 것으로 기대됩니다. 올해의 iPhone 16은 일부 개선 사항이 적용된 3nm 공정을 적용하고, 내년 칩은 2nm 공정을 적용합니다.

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