Laman Utama » Penyumberan Produk » Elektronik Pengguna » Siri Huawei Mate 70 Akan Didedahkan pada November
Siri 70 Huawei Mate

Siri Huawei Mate 70 Akan Didedahkan pada November

Richard Yu, Pengerusi Lembaga Pengarah Huawei untuk Kumpulan Perniagaan Pengguna, mengumumkan bahawa beta awam sistem pengendalian HarmonyOS NEXT syarikat akan dilancarkan pada 8 Oktober Sementara itu, khabar angin rantaian bekalan mencadangkan bahawa Huawei merancang untuk melancarkan siri Huawei Mate 70 yang dinanti-nantikan pada bulan November. Malangnya, syarikat itu masih belum mendedahkan tarikh pelancaran tertentu. Masa ini menandakan potensi integrasi perkakasan dan perisian, Lagipun, siri Mate 70 mungkin berfungsi sebagai salah satu peranti pertama yang menampilkan HarmonyOS NEXT baharu.

Antara muka Huawei Mate 70

Berita itu datang daripada laporan oleh Yicai Global, menyatakan bahawa banyak komponen untuk siri Mate 70 sudah sampai ke Huawei. Perkembangan ini menunjukkan bahawa telefon hampir memasuki pengeluaran besar-besaran, yang mungkin sudah bermula. Laporan itu menyebut bahawa pengeluaran besar-besaran mungkin akan bermula sebelum Festival Pertengahan Musim Luruh di China. Ia biasanya berlaku antara pertengahan September dan awal Oktober. Oleh itu, beberapa sumber Industri juga mencadangkan bahawa siri Mate 70 mungkin akan dilancarkan pada November tahun ini.

Untuk konteks, siri Huawei Mate 60 memulakan kerjaya pada penghujung Ogos dan dikeluarkan pada awal September tahun lepas. Spekulasi mengenai kelewatan pelancaran perdana tahun ini mengaitkannya dengan pembangunan sistem pengendalian HarmonyOS NEXT.

Spesifikasi Didakwa Huawei Mate 70

Sebagai ringkasan, Huawei Mate 60 dan Mate 60 Pro menarik perhatian sebagai telefon pertama dengan cipset 7nm milik syarikat itu sendiri. Sejak itu, Huawei telah melancarkan beberapa peranti menggunakan versi cipset yang lebih baik ini. Khabar angin mengatakan siri Mate 70 akan menampilkan cipset Kirin 9100, yang menjanjikan prestasi yang lebih baik daripada model sebelumnya. Memadankan chipset ini dengan sistem pengendalian baharu boleh membawa kepada hasil yang menarik. Zhu Yonggang, Presiden Mobile Cloud di Huawei, mendakwa bahawa HarmonyOS NEXT telah melakukan dalam satu tahun apa yang Android dan iOS mengambil masa "17 tahun" untuk dicapai.

Kebocoran baru-baru ini daripada jurugambar DCS menunjukkan bahawa prototaip Huawei Mate 70 mempunyai sistem pengecaman muka 3D berpusat pada skrin empat lengkung. Kebocoran sebelum ini mencadangkan ia akan mempunyai pengimbas cap jari ultrasonik, tetapi DCS berkata siri Mate 70 akan meletakkan sensor cap jari dalam butang kuasa sebaliknya. Perubahan ini mungkin mengecewakan sesetengah pengguna, tetapi perlu diingat bahawa maklumat ini belum disahkan lagi.

ulasan

Siri Mate 70 dijangka lebih besar daripada telefon Pura 70. Mate 70 mungkin juga mempunyai bingkai tengah logam sudut kanan, serupa dengan perdana Mate 60. Reka bentuk ini sudah muncul dalam model Pura 70. Bingkai ini biasanya menggunakan aloi aluminium, menjadikannya ringan dan bagus untuk disentuh.

ID Wajah 3D, Pengimbas Cap Jari Dilekap Sisi, Sistem Kamera XMAGE

Biometrik telefon akan bergantung pada pengecaman muka 3D. Walau bagaimanapun, ia juga akan menampilkan pengimbas cap jari. Daripada cap jari tradisional di bawah paparan, ia mungkin mempunyai satu dalam butang kuasa. Walaupun perubahan ini mungkin tidak menggembirakan semua orang, adalah penting untuk menunggu pengesahan. Panel belakang dikhabarkan diperbuat daripada bahan tanpa logam. Syarikat itu mungkin menggunakan kulit biasa, seperti dalam Mate XT tri-lipat, untuk memberikan siri Mate 70 rasa premium.

Di bahagian belakang siri Mate 70, akan terdapat cincin kamera besar yang menampilkan kanta periskop tunggal. Ia berkemungkinan mempunyai kamera utama 50MP dan lensa ultra lebar. Barisan baharu itu dijangka hadir dengan sistem pengimejan XMAGE yang dipertingkatkan, meningkatkan keupayaan fotografi.

Pemberi maklumat mendakwa bahawa chipset baharu akan lebih cekap tenaga dan akan berprestasi lebih baik. Ia akan membantu mengurus haba dan menyelesaikan masalah terlalu panas yang biasa berlaku dalam peranti. Walau bagaimanapun, maklumat ini datang daripada prototaip kejuruteraan. Oleh itu, kita perlu menunggu peranti sebenar untuk melihat prestasi sebenar.

Berita terbaharu ini sepadan dengan kebocoran terdahulu tentang siri Huawei Mate 70, yang menyebut ciri seperti cincin kamera besar, set cip baharu dan paparan empat lengkung. Kami akan mendapat paparan yang lebih jelas tentang siri Mate 70 pada bulan November, jadi nantikan lebih banyak kemas kini.

Penafian Gizchina: Kami mungkin diberi pampasan oleh beberapa syarikat yang produknya kami bincangkan, tetapi artikel dan ulasan kami sentiasa merupakan pendapat jujur ​​kami. Untuk butiran lanjut, anda boleh menyemak garis panduan editorial kami dan mengetahui tentang cara kami menggunakan pautan ahli gabungan.

Sumber daripada Gizchina

Penafian: Maklumat yang dinyatakan di atas disediakan oleh gizchina.com secara bebas daripada Chovm.com. Chovm.com tidak membuat perwakilan dan jaminan tentang kualiti dan kebolehpercayaan penjual dan produk. Chovm.com secara jelas menafikan sebarang liabiliti untuk pelanggaran yang berkaitan dengan hak cipta kandungan.

Tinggalkan komen

Alamat email anda tidak akan disiarkan. Ruangan yang diperlukan ditanda *

Tatal ke