A Associação da Indústria de Metais Não Ferrosos da China (CNMIA) afirma que o preço médio do polissilício tipo n caiu de 5% a 6% esta semana.
A CNMIA disse em sua última atualização de mercado que os preços do polissilício continuaram sua tendência de queda esta semana. O preço médio do silício em barra tipo n é de CNY 43,000 (US$ 5,951.48) por tonelada, queda de 5.08%. O preço médio do polissilício tipo P caiu para CNY 37,300 por tonelada, queda de 4.36%. O preço médio do silício granular tipo N despencou para CNY 37,500 por tonelada, queda de 6.25%. Os preços actuais caíram abaixo dos custos de produção, conduzindo ao pessimismo do mercado. Confrontados com a perspetiva de vender com prejuízo, a maioria dos fabricantes optou por interromper a produção e submeter-se a manutenção para navegar no desafiante ambiente de preços. Como resultado, a oferta de silício deverá cair este mês, com os níveis de produção provavelmente caindo abaixo de 180,000 mil toneladas. Além disso, o preço médio dos wafers de silício M10 tipo p caiu para CNY 1.25 cada esta semana, uma queda de 20.4%. O preço médio dos wafers G10L tipo n caiu para CNY 1.24 por peça, queda de 11.4% semanalmente. O preço médio dos wafers G12R tipo n agora é de CNY 1.71 cada, enquanto o preço médio dos wafers G12 tipo p caiu para CNY 1.9 por peça. Além disso, o preço médio dos wafers G12 do tipo n está agora em CNY 1.94 por peça, uma queda de 11% em relação à semana anterior. Em maio, as empresas de wafer tinham planeado cerca de 63 GW de produção, com as empresas integradas a aumentarem as compras externas devido aos custos mais baixos. A CNMIA disse que os preços dos wafers de silício provavelmente entraram em uma fase de declínio. Em maio, as metas de produção de células solares foram fixadas em aproximadamente 62 GW, com o preço das células M10 TOPCon caindo para CNY 0.34/W, uma queda de mais de 10%. Na frente de módulos, foi traçado um cronograma de produção de 55 GW para maio. O preço dos módulos bifaciais de vidro duplo TOPCon de 182 mm caiu para CNY 0.86/W, uma queda de quase 8% em relação à semana anterior.
TCL Zhonghuan revelou planos para levantar CNY 13.8 bilhões através da emissão de títulos conversíveis. O plano inclui CNY 3.5 bilhões alocados para um projeto de fábrica inteligente de wafer de silício monocristalino ultrafino com capacidade de produção anual de 35 GW e CNY 10.3 bilhões para um projeto de fábrica inteligente de células TOPCon tipo n de 25 GW. O projeto de wafers de silício, com um investimento total de 3.65 bilhões de yuans, será construído na Zona de Desenvolvimento Econômico de Yinchuan, na região chinesa de Ningxia Hui, com um período de construção estimado em cerca de 18 meses. A fábrica inteligente de células TOPCon tipo n de 25 GW, com um investimento total de CNY 10.665 bilhões, estará localizada na zona industrial de Guangzhou Yonghe. Será implementado em duas fases, com um período total de construção de aproximadamente 24 meses.
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