Os planos da Samsung para seus telefones dobráveis Galaxy de próxima geração estão começando a tomar forma. Rumores sugerem que a série Galaxy S25 provavelmente contará com o chip Snapdragon 8 Elite da Qualcomm. No entanto, ainda há esperança para o Exynos 2500 interno da Samsung.
Relatórios recentes indicam que o Exynos 2500 pode alimentar os dispositivos dobráveis da Samsung em 2025. Isso ocorre depois que a empresa enfrentou desafios com a taxa de rendimento de seus wafers de 3 nm. Isso supostamente tornou difícil integrar o chip na série Galaxy S25 a tempo.
Apesar do revés, a Samsung continuou investindo no desenvolvimento do Exynos 2500. Isso sugere que o chip ainda pode ser uma parte significativa da futura estratégia móvel da Samsung, especialmente para seus dispositivos dobráveis.
Samsung Exynos 2500 pode ficar de fora da série S25, mas pode chegar aos próximos telefones dobráveis Galaxy
Os próximos dispositivos dobráveis da Samsung estão prontos para obter um aumento significativo de desempenho. De acordo com relatos, o Exynos 2500 pode equipar todos os telefones dobráveis da empresa em 2025.
Isso inclui os tão esperados Galaxy Z Fold 7 e Galaxy Z Flip 7. O chip também pode alimentar dispositivos dobráveis. Isso inclui o rumoroso telefone tri-fold e o acessível Galaxy Z Flip 7 FE.
Espera-se que o Exynos 2500 ofereça desempenho impressionante graças à sua arquitetura avançada de CPU de 10 núcleos. Isso inclui:
- Um trio de poderosos núcleos Cortex-X925
- Cinco núcleos Cortex-A725 eficientes
- Dois núcleos Cortex-A520 de economia de energia
O Exynos 2500 da Samsung também equipará a GPU Xclipse 950. Será uma atualização em relação ao antecessor e poderá proporcionar experiências de jogo suaves e envolventes.
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Será interessante ver como o Exynos 2500 se compara ao Snapdragon 8 Elite. Os SoCs Exynos flagship anteriores não tiveram muita sorte neste caso. A maioria dos usuários da série Galaxy S com telefones Exynos reclamaram sobre térmicas e desempenho. Mas a Samsung parece estar otimista sobre o Exynos 2500.
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