- TOPCon, her iki tarafta da gümüş macunlar gerektirir, bu da çelişkili macun kimyalarında da sırasıyla ön ve arka tarafta yüksek ve düşük pişirme sıcaklıkları gerektirir.
- M6 gofret tabanlı TOPCon iki yüzeyli hücre için macun dağılımı (her iki taraf için), 100 ila 140 µm parmak genişliğine atıfta bulunarak 30 ila 35 mg (her iki tarafın uç noktalarını temsil eder) aralığındadır.
- RENA ise maliyetleri azaltmak için serigrafiye alternatif olarak bakır kaplamayı teşvik ediyor ve daha yüksek verimlilik vaat ediyor.
Metalleştirme, TOPCon hücrelerinin üretim sürecindeki zor kısımdır. PERC'de olduğu gibi, maliyetleri etkileyen 2 etken, gümüş pastaların kullanımı ve biriktirme işleminin kendisidir. Buradaki fark, her iki tarafta da gümüş macunun gerekli olması ve macunla ilgili maliyetleri neredeyse iki katına çıkarmasıdır. Hücre üreticileri arasındaki mevcut uygulama, pasifleştirilmiş temas hücrelerinin arka tarafına temas etmek için PERC gümüş macunları kullanmaktır. Ancak TOPCon, tam performans avantajlarından yararlanmak için özelleştirilmiş bir macun gerektirir. Bu tür macunlar esasen iyi kontrol edilen reaktivite özelliklerine sahip olmalı ve altta yatan tünel oluşturucu okside zarar vermeden sadece katkılı polisilikon film ile temas edebilme özelliğine sahip olmalıdır. Ön tarafta da bir sınırlama var; n-tipi hücrelerin yayıcı tarafı için kullanılan gümüş macunlar tipik olarak alüminyum ile katkılanmıştır, bu nedenle PERC ile karşılaştırıldığında bile daha yüksek ateşleme sıcaklıkları gerektirir. Kontakların birlikte ateşlenmesi gerektiğinden, hücrelerin her iki tarafındaki gereksinimi karşılayabilecek tamamlayıcı bir macun kimyası oluşturulmalıdır.
gibi önde gelen macun üreticilerinin çoğu Heraeus, DKEM ve Fusion, TOPCon üreticileri ile yakın işbirliği içinde bu tür macunlar geliştirmektedir. O zamandan beri TOPCon teknolojisi çoğu üreticinin (Jolywood ilk büyük ölçekli üretici bir istisnadır) test ve pilot hatlarında değerlendirilmektedir, macunlardaki gelişmeler müşteriye özeldir. Bu nedenle, TOPCon için gelişmiş macun formülasyonları genellikle açık pazarda tanıtılmaz.
DKEM, bazı öngörüler sağlayan tek şirkettir. Çinli şirket, TOPCon'a özel macunları 2 yıl önce piyasaya sürdü. Ön ve arka için 2'şer macun tanıtırken, DK93T aralarında özeldir. DKEM'in teknoloji ve pazarlama başkan yardımcısı Kevin Nan'a göre, bu bir arka parmak şekillendirme macunudur ve macun platformu, ana akım olan 120 ila 140 nm kalınlığındaki polisilikon tabakasından oluşan tipik bir TOPCon yapısı için tasarlanmıştır. Ancak şirket, formülasyonu hücre üreticisinin belirli polisilikon katman kalınlığıyla uyumlu olacak şekilde optimize etmek için müşterilerle birlikte çalışmaya hazır. Nan, "Polisilikon katman kalınlığını 100 nm'ye kadar destekleyebiliriz" diyor. Macun ayrıca TOPCon segmentinde asidik tekstüre yerine yeni bir trend olan alkali cilalı arka yüzey morfolojisiyle uyumlu olacak şekilde tasarlandı, diye ekliyor Nan.
Nan'a göre TOPCon yapısına sahip tipik macun yerleşimi, M140 gofret formatına göre hücre başına yaklaşık 6 mg iken, birkaç macun üreticisi de sınırları 100 mg ila 120 mg'a kadar zorlamayı başardı. Nan, "Bu seviyede performans ve güvenilirliği dengelemek zor," diye vurguluyor. “Ancak parmak genişlikleri ön ve arka için farklı. Ön tarafta 30 µm'ye ulaşmak kolay olsa da, alüminyumla bu kadar düşük parmak genişliklerine ulaşmak zor," diye vurguluyor Nan. "Yine de 35 µm elde edilebilir," diye ekledi.
Örneğin Jolywood, 30 µm kadar dar parmak boyutlarına ulaşabilirken, Laplace, her iki tarafta da gümüş kontaklar gerektiren iki yüzeyli bir hücre için üretimde 100 mg macun serme işleminin gerçekleştirildiğini söylüyor. TaiyangNews'in konuştuğu her ekipman üreticisi ve üreticisi, macun geliştirme hızının tatmin edici olduğunu ifade etti.
Bu doğrudan etki olsa da, macunlar aynı zamanda biriktirme sürecini, özellikle verimi de etkiler. Daha önce tartışıldığı gibi, bir polisilikon filmin tipik kalınlığı 80 ila 150 nm arasında değişir, ancak ne kadar ince olursa o kadar iyidir — film ne kadar inceyse, biriktirme döngüsü o kadar kısa olur ve böylece biriktirme araçlarının verimi artar. Ekipman tarafında daha ince filmlerin gerçekleştirilmesi açısından herhangi bir sınırlama olmamakla birlikte, esas olarak uyumlu metalizasyon pastaları ile sınırlıdır.
Kaplama
TOPCon'un önündeki en büyük engellerden biri olarak metalizasyon pastalarıyla ilişkili yüksek üretim maliyetlerini karakterize eden, RENAI serigrafiye alternatif olarak bakır kaplamayı teşvik ediyor. RENA'nın Teknoloji ve İnovasyondan Sorumlu Başkan Yardımcısı Holger Kuhnlein'ın kaplama platformu InCellPlate ile ilgili son gelişmeleri özetleyen mevcut nesil ürünlerin N2-tavlamaya ihtiyaç duymadığını vurguluyor. Aleti, bir lazer açma proses akışını ve ardından her iki tarafta kaplamayı ve son olarak kontakların tavlanmasını takip eder. Şirketin kaplama çözümü, 10 µm lazer açıklığı ile dar bir parmak genişliği sağlar.
RENA, kaplama bazlı metalleştirme çözümleri geliştirmek için JinkoSolar ile birlikte çalışıyor. Şirket, JinkoSolar'ın HOT23.9 teknolojisi ile %2.0'luk bir verimlilik elde edebildiklerini vurgulayan bir güncelleme sağladı; temel serigrafi kontaklara göre %0.1 daha yüksek mutlak verimlilik. Bununla birlikte, mevcut ortalama verimlilik %22.6'dır ve RENA, bakır kontaklar kullanarak bu seviyeyi 23.5 yılına kadar %2022'e çıkarmak için yol haritasına sahiptir. Şirket ayrıca, lazer ve kaplama yaklaşımının neden olduğu hasarın, ateş yoluyla gümüş pastalara kıyasla çok daha düşük olduğunu, dolayısıyla %0.3 ila 0.5 arasında daha yüksek bir verimlilik potansiyeli olduğunu vurguluyor. Kaplama ile oluşturulan ince temaslar da çift yüzeyliliğin iyileştirilmesine yardımcı olur.
Bu kısa makale, ücretsiz olarak indirebileceğiniz TOPCon Solar Technology hakkındaki yakın tarihli TaiyangNews raporumuzdan alınmıştır. tıklayarak aşağıdaki mavi düğme.
Kaynaktan TaiYang Haberleri
